مدیاتک از چیپ ارتباطی هلیو M70 با پشتیبانی از ۵G رونمایی کرد

پس از معرفی چیپست اسنپدراگون ۸۵۵ با پشتیبانی از نسل پنجم شبکه های مخابراتی توسط کوالکام، حالا کمپانی تایوانی مدیاتک از چیپ ارتباطی جدید خود تحت عنوان «هلیو M70» رونمایی کرده که قرار است از سال آینده میلادی، به بازار عرضه شود.

چیپ MediaTek Helio M70 یک واحد ارتباطی چند حالته است که از ۲G/3G/4G/5G با توجه به پوشش شبکه پشتیبانی می کند. سخت افزار مورد بحث همچنین از رادیو ۵G، معماری شبکه مستقل و غیر مستقل (SA و NSA) و شبکه های زیر فرکانس ۶ گیگاهرتز نیز پشتیبانی کرده و برای نیمه دوم سال ۲۰۱۹ توسط تولیدکنندگان قابل خریداری خواهد بود.

هلیو M70 بر اساس استاندارد ۳GPP Rel-15 توسعه یافته و با پشتیبانی از فناوری موج میلیمتری، از سرعت ۵ گیگابیت در ثانیه برخوردار بوده و تقریباً با تمامی نیازهای اپراتورهای موبایل در سطح دنیا سازگار خواهد بود.

مدیاتک در گسترش فناوری ۵G خود از حمایت شرکت هایی مانند هواوی، نوکیا و دوکومو برخوردار است

لازم به ذکر است که مدیاتک در مسیر گسترش فناوری ۵G خود، از حمایت شرکای قدرتمندی مانند چاینا موبایل، هواوی، نوکیا، دوکومو و برخی شرکت های دیگر برخوردار است. به گفته مدیرعامل کمپانی، با فراگیر شدن تکنولوژی هایی مانند هوش مصنوعی، ارتباطات نسل پنجم در آینده نزدیک از ملزومات زندگی روزمره خواهند شد و مدیاتک نیز در این زمینه محصولات رده بالای خود را به تولیدکنندگان و در نهایت کاربران عرضه خواهد کرد.

گفتنی است مدیاتک به عنوان عضوی از پیشگامان فناوری ۵G، با ارائه راهکارهای نوین به شرکا و همچنین تلفیق معماری هوش مصنوعی «NeuroPilot» در پلتفرم خود، سعی در گسترش هرچه بیشتر نسل پنجم شبکه های مخابراتی داشته و تصمیم دارد با افزایش وسعت حوزه نفوذ فناوری های خود از گوشی های هوشمند به هر وسیله ای که امکان برقراری ارتباط دارد، طیف وسیعی از محصولات هوشمند با توانایی اتصال مداوم به اینترنت پرسرعت را در اختیار کاربران قرار دهد.